食用菌黏菌的识别与防治

　　黏菌的病原菌为绒孢菌，危害香菇的是头绒孢菌，危害平菇的是平菇绒孢菌。培养料倍黏菌侵染后，料面会出现胶黏性、半流动性变形体，扇面形，多分枝、脉络状，呈鲜黄色。黏菌覆盖子实体。随之腐烂，有酸臭味。黏菌主要生长在菇床料面、菌袋表面及椴木上，经常是当天我们未发现任何异常，结果第二天就发现在基物的表面长出一大团的原生质团，而且该原生质团能慢慢移动，有的原生质团还可以移动到菇床床架、覆盖的塑料薄膜等上面。如环境阴湿，其发展较快，并逐渐连片，甚至覆盖整个菇床表面。菇床受害，造成不出菇；菌筒受害，造成烂筒；椴木受害，容易造成树皮脱落，杂菌大量滋生；食用菌子实体受害，易于腐烂，失去商品价值。

　　黏菌在自然界的分布很广，以阴暗潮湿的地方比较常见。其喜欢生活在有机质丰富的潮湿环境，在树林中的枯枝落叶或死亡的树桩上较多见，它是食用菌生产上的重要的竞争性杂菌，食用菌的生长环境极有利于黏菌的生长发育，其主要危害香菇、木耳、蘑菇、平菇、茶薪菇等品种。

　　黏菌主要是污染培养料，与食用菌菌丝争夺空间和营养，还可以围食食用菌的菌丝和孢子而造成菇床或菌袋不能出菇和培养料腐烂变质。它常在菇床、菌筒、及椴木上发生，菇床上黏菌的种类较多，有的生长在菇床的覆土表面，白色、平贴，呈扇状向四周扩展而且发展迅速；有的则在培养料的表面长出丝状黑色或白色长毛。

　　蘑菇菇床一旦发生黏菌危害，发病部位下面的培养料变潮湿腐解，蘑菇菌丝生长受抑制或逐渐消失；子实体生长期发病，可使子实体菌柄基部软腐，覆土板结，不再出菇。黏菌在菇床上的表现为：当发生在菇床培养料或覆土表面时，初期为黏菌的营养体生长扩展阶段，床面出现白色、黄白色、鲜黄色或土灰色等不同颜色的菌落，其菌落没有菌丝，是一层黏稠状的液体，向一方或四周扩展。扩展的前沿多呈扇状或羽毛状，边缘清晰，其下面的培养料变潮湿并逐渐腐烂，蘑菇菌丝生长受抑制或逐渐消失。如在覆土后发生，覆土层会变得潮湿而板结，不出菇或长出的蘑菇菌柄基部常呈水渍状软腐。后期则在发病部位形成子实体，不同种类的黏菌形成的子实体形态、颜色及大小不同。

　　香菇生产中发生的黏菌主要危害香菇菌筒，特别是反季节栽培的香菇受害较重。黏菌主要生长在菌袋表面，经常是当天未见症状，第二天就会发现菌袋的表面出现一大片深褐色的孢囊果子实体，有的子实体还会出现在菇架、地面以及覆盖的薄膜上。如环境阴湿，其发展较快，逐渐连片，甚至会覆盖整个袋面。

　　利用棉籽壳生料栽培的平菇菇床上常常出现黑色的发网状黏菌，其培养料被害后会出现腐烂和不出菇等症状，平菇子实体受害后，会出现病斑、畸形、发僵、腐烂等症状，使其产量和质量受到极大的影响。

　　黏菌在黑木耳和滑子菇栽培中发生较重，当耳片或子实体原基生长到一定程度时发生较多。初期在子实体表面长出灰白色的黏菌菌落，扩展迅速。黏菌营养体生长过程中可以分泌出多种胞外霉，使子实体组织水解胶化而引起流耳或腐烂。当胶化后的耳胶流到哪里，那里的子实体也随之水解胶化，使栽培袋表面黏糊着一层胶状物。当晴天气候干燥时，失水后呈半透明的硬壳，颜色也由黄褐色变成黑褐色。凡是发生流耳或黏糊有耳胶的地方，不能再长出子实体。

　　适宜黏菌生长的温度为22℃-25℃，空气相对湿度95%-100%，PH值5.5-6.5。菇房高温高湿、通风不良、培养料含水量偏高、有机质丰富等条件都有利于黏菌的生长繁殖，菇床一旦发生黏菌危害，只要条件适宜，其菌落一天可扩展几厘米至十几厘米，甚至可以迅速覆盖大片的菇床。

　　黏菌的营养体是一团多核的没有细胞质的原生质团，形状也不固定，呈粘液状。其以分裂方式生殖，产生有细胞壁的孢子。

　　黏菌是一类与真菌不同的菌类，它的的最大特点是营养体无细胞壁，呈变形体结构，生长扩展迅速。不同种类的黏菌其菌体颜色不同。侵害食用菌引起黏菌病的种类较多，它们共同特点是在子实体表面呈匍匐状生长。

　　黏菌属于一类围食性病菌，适宜生长在有机质丰富、环境潮湿且比较阴暗的地方，如腐木、枯草、落叶、青苔及土壤上。由孢子和变形体通过空气、培养料、覆土、昆虫及变形体的自身蠕动进行传播。黏菌生存的环境与菇床环境接近，因此耕种帮建议在高温高湿季节的菇床上，常出现黏菌侵染培养基和菇体的症状。当温度在26-37℃之间菇房湿度达80%以上、覆土面积水的情况下，黏菌生长迅速并很快形成孢子。菇床上一旦发生黏菌危害，在条件适宜时，其营养体粘稠性菌落一天可以扩展几厘米至十几厘米，甚至可以覆盖大片菇床。孢子可随水、空气和昆虫等传播，进行再次侵染危害。老菇房和出菇期比较长的品种较易发生黏菌危害。

　　防治方法：

　　① 床栽食用菌的培养料要通过高温堆制和二次发酵；

　　② 控制湿度，防止菌袋表面长期处于水渍状态，可有效控制黏菌生长；

　　③ 用药剂拌料。可用干料重量的0.1-0.2%的施耳康拌料王拌料，对菇床黏菌的防效显著；

　　④ 覆土用甲醛进行消毒处理，以杀死培养料和覆土中的黏菌；

　　⑤ 装袋前对菇房周围环境进行消毒处理；

　　⑥ 控制适宜的含水量，防止菌袋表面长期处于水湿状态，并保持适当的通风透光条件，可有效控制黏菌生长；

　　⑦发病初期，停止向菇床喷水，撒石灰让其干燥后，挖除病区，喷洒200倍的锈枯灵，过4-5天再次用药防治，能有效控制该菌的蔓延危害。