玉米根部追肥常用的三种方法有垄沟深追、垄面撒犁盖、株间刨坑追肥。追肥时植株根系已初步发育形成,如采用机械,应尽量减少伤根,施肥深度不宜太大,距植株的水平距离(侧距)也应适当。一般情况下,玉米追肥深度以10~15厘米为宜,侧距以10~12厘米为宜。
垄沟深追。当玉米7~8片叶时,大约40厘米高,用播种机的施肥铲深蹚垄沟,施肥铲将化肥直接施到垄沟深处。这种方法打破常规追肥坐土少、伤根重、肥料利用率低的现象,肥料不容易蒸发,在苗期采取早追、深追肥的办法,提高肥料利用率。
垄面撒肥大犁盖。结合第三次中耕,将肥直接施在垄台上,然后用大犁蹚土盖肥。缺点是肥施在根的上面,施肥后要有充足的水分才能发挥肥效。
株间刨坑追肥。此方法可以按要求的施肥深度追肥,作物根扎得深,增强植株的吸肥、吸水、抗旱、抗倒伏能力。株间刨坑追肥需人工较多,大面积追肥不易做到,倒是适用蔬菜及经济作物。
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