深施化肥的技术原则与技术措施

一、深施化肥的技术原则：

（1）施肥深度

化肥深施不是越深越好，而是要有适当的深度，这样，才能确保在减少肥料挥发、冲刷流失的同时，最大限度地被作物充分利用。一般播种同时施肥深度为种下5-8cm，种侧5cm 左右，追肥施在垄沟表土下8-12cm 深处，底肥深施可结合整地进行，施肥深度一般在20cm 上下。

（2）施肥时机

专用玉米种植中肥料的施入除底肥、种肥要按当地作业(种植)时间(季节)进行施肥外，追肥的施用也应按当地农艺要求时机来进行，一般分中耕追肥，施拔节肥、孕穗肥等等，必要的话，还要依据作物长势施叶面肥料。

（3）施肥位置

肥料施用不能与种子混杂在一起，也应尽量避免种肥同床，肥在种子正下方也不理想，肥应尽量施在种子斜侧下方，分布在作物根系附近为好。最好能做到分层施肥。

二、深施肥技术措施为：

（1）深翻施肥：在进行深翻作业的同时将底化肥翻置到耕层底部，施肥深度可达20cm 左右。

（2）深松施肥：在深松作业时，随机进行深施肥，底肥由于深松作业深度较大，一般30-40cm，应控制施肥深度，不超过30cm。

（3）打垄施肥：在打垄作业时，利用起垄犁上的施肥装置，将底肥施入垄底，一般可达15-20cm。

（4）播种施肥：利用播种机上的施肥装置，随播种随施底肥和口肥。一般肥应施在种床下5-15cm，种侧3-5cm为宜，如果机器能满足更深的施肥功能，就要分层施肥，必须保证种下5-15 厘米3-5 厘米种子化肥，5-10cm耕层中有肥。

（5）中耕追肥 玉米的后期追肥对促进后期生长发育及提高产量很有作用，进行中耕追肥时追肥深度达到10cm左右，应以垄沟追肥为主，时间与中耕作业同步进行，达到深趟沟，浅覆土，多回土。