芝麻叶枯病的防治方法

　　　　分布与为害：

　　　　全国各芝麻产区都有发生。本病是由山扁豆生棒孢菌真菌所引起。除为害芝麻外，还为害大豆、直豆等农作物。

　　　　症状/形态特征：

　　　　幼苗受害后，叶茎枯死；受害叶片初期产生小点状褐色病斑，后变淡褐色角斑，或不整形大斑，并有不明显轮纹及褐色霉层，即病菌的分生孢子梗和分生孢子；茎上病斑褐色，梭形或条形，中央凹陷；蒴果上病斑红褐色或紫色，略凹陷。

　　　　发病规律：

　　　　病原菌以分生孢子和菌丝在种子或病株残体上越冬。种子上的菌丝可存活2年以上，病残体上分生孢子一年后仍有％％的存活率。分生孢子借风雨传播，进行初侵染和多次再侵染。病菌生长*适温度为27－30℃。植株生长衰弱、田间湿度大时，发病较重。

　　　　防治方法：

　　　　1．农业措施清除田间病株残体，深回土地；避免低洼地种芝麻；选用无病地的种子；加强栽培管理，合理密植，增施有机肥及磷钾肥，清沟排水降低田间湿度。2．药剂防治发病初期用40％多菌灵胶悬剂700倍液，或25％多菌灵可湿性粉剂500倍液，或70％代森锰锌可湿性粉剂600倍液，或70％甲基托布律可湿性粉剂700倍液等药剂喷雾防治，*在花期和封顶前各喷洒1次。