玉米烧苗后能否正常生长

玉米烧苗后一般不能正常生长。

烧苗表现多为幼苗无法出土、植株弱小、生长缓慢等。

种植玉米时，如果种子和肥料距离过近，当两者产生接触后就会烧种，继而影响到种子出土或发芽。

过量使用氮磷钾复混肥时，容易引发苗小、根少、叶片萎蔫等烧苗现象。

一、玉米烧苗后能否正常生长

1、烧苗的影响

一般情况下，玉米烧苗后无法再正常生长，因为烧苗的主要表现为无法发芽、发芽后不能出土、植株弱小、生长缓慢等。

2、烧苗的原因

（1）种肥隔离不当：机械播种时，种子和底肥需保持2-3厘米的距离，播种过深时种子容易碰到肥料，此时便容易烧种。烧种后，种子无法正常发芽或出土，导致幼苗生长受抑，具体表现为芽端坏死、根部短粗、根毛较少、叶片较窄等。

（2）肥料使用不当：氮磷钾复混肥使用过多，烧苗表现为苗小、根少、叶片萎蔫等。

（3）降雨量过多：幼苗期持续遭遇下雨天气，导致土壤中的含水量增加，肥料的溶解速度加快，当根系大面积接触到浓度较高的肥液后就会出现烧苗现象。

二、玉米苗长叉子用不用掰掉

1、玉米苗长叉子（无效分蘖）需要掰除，否则主茎的营养会被大量消耗，影响后续抽穗。

2、掰除无效分蘖时，一只手要稳住主茎的基部，另一只手要抓住分蘖的基部，随即向一侧斜拉直至掰除，但要注意操作时不能伤到主茎。

3、如果想避免玉米长出无效分蘖，可将种植密度保持在适宜范围内，比如紧凑型品种的茎叶夹角较小，透光及通风性较好，可适当密植，将密度控制在5500-6000株左右/亩；平展型品种的茎叶夹角较小，不宜密植，可将密度控制在4000株左右/亩。

4、合理施肥对于控制分蘖数也有一定效果，如果有条件可以采用测土配方施肥的方式来为玉米追肥，这样既能增强玉米的抗逆能力，又能减轻因肥水不均衡而引发的分蘖现象。