芝麻茎点枯病

  症状 又称茎腐病、炭腐病、立枯病、黑根疯、黑秆疯等。主要为害芝麻幼嫩或衰老的组织，多在苗期和开花结果期发病。苗期染病 幼苗根部变褐，地上部萎蔫枯死，幼茎上密生黑色小点。开花结果期染病 从根部开始发病，后向茎扩展，有时从叶柄基部侵入后蔓延至茎部。根部染病 主根、支根变褐，剥开皮层可见布满黑色小菌核，致根部枯死。茎部染病 多发生在中下部，初呈黄褐色水浸状，后扩展很快绕茎一周，中心有银灰色光泽，其上密生黑色小粒点，表皮下及髓部产生大量小菌核，茎秆中空易折断。病部以上茎秆枯死，蒴果呈黑褐色干枯，病种子上生有小黑点状菌核。

    病原 Macrophomina phaseoli (Maubl.) Ashby. 称菜豆壳球孢，属半知菌亚门真菌。该菌在芝麻、豆科等寄主上形成分生孢子器，位于寄主表皮角质层下，椭圆形至近球形，深褐色，大小112-224×112-200(μm)。分生孢子单胞无色，椭圆形，大小18-29×7-10(μm)，内含油球。该菌在其他寄主上仅能形成小菌核，菌核球形至不规则形，深褐色，大小48-112×48-96(μm)。菌丝生长适温30-32℃。分生孢子萌发适温25-30℃。该菌存在不同的生理小种。此外phoma sesami Saw. 称芝麻茎点霉，也是该病病原。

   传播途径和发病条件 病菌以分生孢子器或小菌核在种子、土壤及病残体上越冬。病株的种子带菌率48%，越冬病株上的病菌87%可存活，土壤中的小菌核能存活2年。气温25℃、湿度大时菌核萌发，以菌丝进行初侵染，以分生孢子进行再浸染，该菌主要从伤口、根部及叶痕处侵入，条件适宜时分生孢子萌发后直接侵入。均温25℃时，潜育期6-8天。该病在芝麻生长期间有感病—抗病—感病三个阶段：即苗期处在感病阶段，现蕾至结顶前进入抗病阶段，结顶后又感病。每年的发病高峰期都出现在高温季节，发病后8-10天产生分生孢子器。芝麻品种抗病性差异明显。生产上种植感病品种、菌源量大、气温高于25℃，利于病菌侵入和扩展。7-8月雨日多降雨量大发病重。湖北7-8月旬降雨50-70mm，雨日3-8天，平均发病率低于5%，属小发生年。旬降雨130mm以上，雨日7天左右，发病率高于20%，为大发生年。种植过密、偏施氮肥、种子带菌率高发病重。