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芝麻无公害栽培技术

2024-6-16 15:04| 发布者: 李先生| 查看: 17| 评论: 0

摘要: 芝麻是我国主要优质油料作物之一,富含多种营养,用途广泛,集油、饲、药、食品、化工为一体,是我国传统出口创汇产品,在国内外市场上深受欢迎。为了提高芝麻品质,达到无公害农产品生产要求,栽培中应掌握以下操作规程。  1基地选择  选择远离工矿企业(5km以外) ...
芝麻是我国主要优质油料作物之一,富含多种营养,用途广泛,集油、饲、药、食品、化工为一体,是我国传统出口创汇产品,在国内外市场上深受欢迎。为了提高芝麻品质,达到无公害农产品生产要求,栽培中应掌握以下操作规程。

  1基地选择

  选择远离工矿企业(5km以外),无工业“三废”,土壤脂沃,光热资源丰富,生态环境多样的基地。大气、水、土壤等环境质量符合无公害农产品生产基地环境质量标准。

  2环境要求

  2.1 温度

  芝麻是喜温作物,一生需积温2500℃~3000℃,当积温指数低于85%时,种子产量和品质将受到严重影响。种子发芽出苗的最适温度为18℃~22℃;苗期生长最适温度为20℃~24℃;芝麻开花后,温度要求在24℃以上,低于16℃~18℃,影响生长发育,造成器官发育不良;开花至封顶处在28℃~30℃的高温条件下,有利于获得较高的产量。

  2.2 水分

  芝麻是怕涝耐旱的作物,尤其耐涝性差,渍涝危害是造成芝麻产量低而不稳的主要因素。种子发芽以土壤含水率15%左右为宜,超过24%发芽率降低。苗期和蕾期水分不宜过多,以防形成弱苗,降低植株抗性;开花结蒴期需水量最大,占整个生育期的53%,而且对水分十分敏感,怕涝怕旱,此期要做好防渍抗旱;封顶期需水减少,约占总需水量的19.7%,此期一般不需灌水。

  2.3 光照

  芝麻是短日照喜光作物,整个生育期要求光照充足,短日照可以促进植株现蕾开花,缩短生育期。

  2.4 土地营养

  芝麻对土壤环境条件要求较为严格,要选择地势高燥,灌排良好,土壤肥沃,质地疏松的沙壤土和轻壤土,前茬无芝麻种植或轮作3~4年以上,pH值5.5~7.5,土壤10cm含盐量不超过0.3%,有机质含量1.5%以上,有充足氮、磷、钾肥供给,尤其磷钾肥能较好地提高产量和品质;对硼、锌、锰、钼等微量元素也有一定的需求。

  3栽培技术

  3.1 品种选择

  选择抗病虫、抗倒伏,适宜当地的优质、早熟、丰产品种,如中芝、豫芝等系列品种。

  3.2 种子选用标准

  粒形显示本品种自然特征,种子纯度98%以上,子大粒饱,均匀干净,无病斑、虫眼、霉变,发芽率90%以上。

  3.3 整地施肥

  芝麻种子小,顶土力弱,整地质量要求较高,必须达到精耕细耙、土壤细碎、耕层深厚、上虚下实、地面平整、墒情良好的要求。夏芝麻整地有“犁垡”和“铁茬”两种,可根据茬口早晚、土壤墒情和土壤质地灵活运用。结合整地每667平方米撒施腐熟优质农家肥2000~3000kg、过磷酸钙20~30kg和尿素5kg作基肥浅施。

  3.4 合理密植

  单秆型品种每667平方米密度1万~1.2万株,行株距(23~40)cm×17cm的宽窄行或23cm×23cm等行距种植;分枝型品种6000~8000株为宜,根据密度要求适当增大行株距。

  3.5 适时播种

  在淮北播期以5月20日至6月10日为宜,一般不要迟于6月15日。麦收后要及时抢墒早播,以条播方式为主,每667平方米用种0.5kg,播种深度2~3cm,天气干旱,土壤缺墒,可适当深播,但不得超过5cm,播后需立即耱地盖子,碎土保墒,以利种子迅速发芽出苗。

  3.6 田间管理

  3.6.1 查苗补种

  夏芝麻播后5~6d,如不能及时出苗或出苗不全,应立即检查原因,采取措施。对缺苗严重的,要及早重播;局部缺苗的,应用同一品种及时催芽补种;少量缺苗的,可移苗补栽。播后遇雨,应在播种后3~4d内,用钉耙横耙1~2遍,破除板结,助苗出土,破板时间要早,墒情要好,压耙要轻,以免造****为缺苗。

  3.6.2 间苗定苗

  齐苗后要及时间苗,一般在1对真叶时第1次间苗,间苗距离以定苗距离的1/2为宜,2~3对真叶时第2次间苗,并预定苗,定苗时间不宜过早,特别在病虫害严重时,要适当增加间苗次数,待幼苗生长稳定时,再行定苗。间定苗时,要疏弱留壮,并按计划的株距留足苗数。

  3.6.3 中耕培土

  中耕对促进芝麻生长和高产有显效。一般在1对真叶、2~3对真叶期和分枝期各中耕1次,中耕深度应根据芝麻的生长阶段、土壤墒情和杂草情况而定,结合最后一次中耕,进行培土封根,以利排水和灌水,防除渍害和干旱。芝麻生长在高温多雨季节,地面遇雨易板结,杂草也多,还必须做到“雨后必锄,有草就锄”,直到盛花期时不再进行。

  3.6.4 科学追肥

  芝麻生育期短,需肥量大且集中,在施用底肥的基础上,还要适时追肥,初花期普遍重施1次花蕾肥,667平方米施尿素4~5kg或碳铵8~10kg,混合磷酸二氢钾1~2kg或复合肥4~5kg。另外,花期结合防病虫叶面喷施0.4%磷酸二氢钾和0.2%硼砂液2~3次,可明显增加单株蒴数、蒴粒数和千粒重。

  3.6.5 适时打顶

  一般在盛花期后成熟前25~30d,于晴天上午摘除顶端生长点。

  4 病虫害防治

  4.1 主要病害及防治方法

  常年发生的芝麻病害主要是枯萎病、青枯病、疫病等。综合防治方法:①选用抗病品种。②合理轮作,适期播种。③清沟排水,防止渍害。④抓好3个时期药物防治。播种期,用50%多菌灵可湿性粉剂5g拌种子500g;出苗后现蕾前,用70%甲基托布津或抗枯灵500~600倍液喷雾;盛花期每667平方米用40%多菌灵胶悬剂100~150g兑水喷雾,每隔7~10d喷1次,连喷2~3次。

  4.2 主要虫害及防治方法

  主要虫害有地老虎、蚜虫、芝麻天蛾等。综合防治方法:①采取提早播种、铲除杂草、消灭虫源等农业措施。②黑光灯诱杀成虫等物理防治。③使用晶体敌百虫、吡虫啉、菊脂类等药剂进行化学防治。

  5适时收获

  植株变成黄色或黄绿色,叶片几乎完全脱落,茎顶4~6cm呈青黄,最下部2~3排蒴果已经开裂,中部蒴果子粒饱满,种皮呈现固有色泽时,即为适宜收获期。收后要小捆架晒,确保子粒洁白,品质优良。

  
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