在西瓜生产过程中,修剪·压蔓·保瓜的应用是获得西瓜高产优质的重要保证。现将主要技术介绍如下: 1修剪。种植密度为每667平方米600 ~ 800株时,常采用双蔓修剪。在保护主蔓的基础上,从主蔓茎基部起的第5-7节选择健壮的侧蔓,除去所有其他侧蔓和副蔓。修剪双蔓时,如果整株达到60根左右,可以去掉主蔓和侧蔓上的顶端中心。 2按藤。(1)当西瓜长出5 ~ 6片真叶时,应将幼苗倒置,即将基部的枝条清理干净,然后用细土碾压幼苗基部,迫使幼苗向攀援方向伸展。压土量应为基部叶柄的1/3,全部叶片外露。(2)当藤蔓长到30厘米左右时,开始压藤蔓。之后每隔30 ~ 35厘米按压一次。果实膨大期,藤蔓生长速度明显变慢,叶子铺满地面。这时候就可以停止压藤了。一般按压5 ~ 6次即可。(3)压藤有明压和暗压两种方法。开放式挤压意味着用土块·土球或柳条挤压藤蔓。暗,是将藤蔓分段埋入土层,沙地可以将所有藤蔓埋入土中。藤蔓长势旺盛时,要埋得更深更紧;如果长势较弱,在开压或土压下会变浅变松。 3养瓜。第2 ~ 3雌花结出的瓜整齐·大·质量好。对于小种子和中熟品种,第二朵雌花通常出现在12片叶子之外。如果想留在第二~三朵雌花上,除了主蔓上的一朵雌花外,修剪双蔓时还应选择侧蔓上的一朵生长期相近的雌花。人工授粉应在早上6 ~ 9点进行。主藤定下来后,要及时摘掉侧藤上的瓜,最后 ![]() ![]() |
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