玉米抗旱保苗播种技术

1.“三湿”播种：当播种后的含水量处于种子发芽出苗的下限时，采用加速种子发芽、粪水混合、深播、挖出含水量、浅土壤修复的播种方法，做到种子湿润、肥料温热、底墒湿润，实现整苗。

2.带墒播种：当当地表土层厚2 ~ 3cm，播种前耕层处于雨水中时，为避免土壤水分散失后播种困难，可将播期提前10 ~ 15天，但要注意随播随拍田面，防止土壤水分跑冒，影响出苗。

3.带土墒播种：播种前3 ~ 4天，将土块打碎，用石头压住，在土地退潮后的早晨播种，并随播带走土壤墒情，2 ~ 3天后带走土壤墒情，使下层水分逐渐上移，从而发芽出苗。这种方法适用于土块大、土壤水分差的地块。

4.提高土壤水分播种：如果地表干土层较浅(3 ~ 4cm)，可以在播种前一天晚上或拂晓露珠湿润、地面潮湿时耙1 ~ 2遍，以保持“露珠水分”，减少干土层厚度。然后，你可以用一般的方法播种；当当地表层土层3 ~ 5cm，但底层土壤墒情较好时，可在播种前通过耙平或压平提高土壤墒情，增加上层土壤含水量，以促进种子萌发和次生根生长，提高幼苗的抗旱性，保证全苗。

5.膜侧播种：采用宽窄行种植方式，地膜仅覆盖窄行玉米。玉米播种在塑料薄膜边缘的土壤中，播种后及时镇压。侧膜栽培具有与膜栽培相同的增温保墒作用，可促进玉米前期快速生长，解决旱地覆膜玉米后期高温干旱导致的早衰问题。其种植规格为宽行距83.3厘米，窄行距50厘米，垄高5 ~ 10厘米，窄行覆膜，距膜侧5厘米播种，株距23 ~ 33厘米，密度4.5 ~ 6万株/亩。施肥和田间管理与常规地膜种植相同。

6.地膜双垄沟覆盖播种：在已完成的田块上，先按玉米种植的行距开两垄沟，使两垄沟中间和两侧形成垄沟，然后用地膜覆盖垄沟，在垄沟内播种玉米。双槽覆膜后，由于槽内电位较低，可以形成集水漏斗，将床面的降水汇集到秧孔内，便于植物吸收利用，提高降水利用率。