芝麻枯萎病苗期、成株期均可发病。苗期染病出现猝倒或枯死。成株期发病较多,发病后根系和茎秆半边枯死或仅侧枝枯死,病部现红褐色干枯条斑,发病的一侧叶片变黄、萎蔫后枯死,是典型的维管束病害。后期发病使种子发育不良,一般发病率5~10%,严重时可达30%以上。 (1)芝麻枯萎病症状:苗期受害植株碎倒。成株发病,叶片由下而上逐渐变黄枯萎,病株整株或半边枯死,病株根部半边根系变褐,上部的半边茎也呈红褐色干枯条斑。天气湿润时病斑上产生1层粉红色粉状物。切开茎秆可见半边或全茎木质部或韧皮部变褐色。病株葫果小,且早熟炸葫脱粒。 (2)芝麻枯萎病发病规律:病菌可在病残体、土壤及种子上越冬。芝麻发芽后,病菌从根尖、伤口侵入,随导管向上引起维管束系统发病,并侵染葫果和种子。播种带菌种子,引起苗期发病;土壤中病原菌侵染幼苗和成株。温度高、湿度大及贫瘠的沙壤士发病重。 (3)芝麻枯萎病防治方法 ①选用抗病品种。品种抗病性有差异,中芝5号、宣阳白、驻芝1号、驻芝2号等品种较抗病。 ②实行轮作和田间病残体。实行3~5年与其他作物轮作。收获后及时清理田间病株残体,烧掉或深埋。 ③选用无病种子和种子消毒。种子从无病地留种。播种前种子用0.5%硫酸铜浸种半小时。
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