一、西瓜如何整枝打叉才能高产 1、单蔓整枝 只保留1条主蔓,其余的侧蔓全摘掉。 这种方法虽然简单,但是果实却不容易长大,品质也比较低,适用于早熟密植或制种栽培。 2、双蔓整枝 保留主蔓和主蔓基部的1条侧蔓,要求侧蔓生长健壮,并尽早除掉其余的侧蔓,随后将留下来的主侧两蔓引向同一个方向。 该方法座果率高,适宜用在密植、早熟栽培以及瘠薄的地块中。 3、三蔓整枝 保留主蔓以及主蔓基部的2条侧蔓,也要求侧蔓生长健壮并将其他的侧蔓摘掉。 这种方法能提高坐果率,座果率高,而且单果重量大,一般多在低密度高产栽培中使用。 4、多蔓整枝 在主蔓5-6叶时对其进行打顶,当侧枝成型后再选留4-5条侧蔓,使其向四周或者两侧平行生长,利用侧蔓结果,通常能同时结3-4个瓜。 针对生长势强的西瓜品种一般可以采用该方法,也可以在稀植栽培时使用。 二、西瓜如何掐尖 1、时间 一般可在栽种西瓜约20天,且西瓜已经长出4片叶子或者4条叉枝后进行掐尖。 2、方法 因为在第一次给西瓜留枝时,需要留4条枝,其目的在于方便最后选出生长势最强的枝条。 因此可在瓜苗的第4个叶子上把西瓜的顶部给摘掉,也可在第4条叉枝上摘掉西瓜的顶部,既达到了掐尖的效果,而且也能使养分集中在4条侧枝上,使它们自然生长。 当4条侧枝继续生长10天左右后,需要再次进行整枝,摘掉2条长势比较差,或者有病虫害的枝条,使瓜苗上只有2条侧枝,即最后留下2条生长势强的结果蔓,并合理的控制2条蔓的生长,确保产量不受到影响 ![]() ![]() |
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