地膜覆盖栽培春芝麻的技术

地膜覆盖栽培可使芝麻亩产达到150千克以上，有的可超过200千克，因此覆膜是一项实现芝麻超高产的有效栽培措施。具体技术介绍如下：
　　1、选种适时早播：地膜覆盖后，芝麻有效生育期延长。因此，应选用耐涝、抗病、丰产潜力大的中晚熟优良芝麻品种，如豫芝5号、7号、8号和芝麻杂交种，适宜早播，播期为4月底至5月初，充分利用生长季节，提高芝麻产量。
　　2、整地施肥起垄：增施磷钾肥，控制氮肥用量。亩产芝麻200千克以上时，氮、磷、钾各施20千克左右。在施肥方法上，以底肥为主，花期追肥和叶面追肥为辅。将全部磷钾肥和总氮量的一半用作底肥，其余一半氮肥作为追肥。地膜芝麻必须实行垄作，一般每隔80厘米起一垄，垄面宽45厘米，沟宽35厘米，垄高约10厘米。每垄种2行，平均行距40厘米。
　　3、播种与覆膜：地膜芝麻可采用条播，一般可先播种后盖膜，地膜幅宽以70厘米为宜，为了降低生产成本，一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜（当地膜厚度为0.008毫米时，每亩约需地膜6.5千克左右）。覆膜可使用机械或人工进行，但必须做到垄面平整，地膜与土面贴实，地膜封严，凡有孔洞处均应用土盖严。另外，在播种后覆膜前喷洒芽前土壤处理除草剂，以防杂草。
　　4、化学调控：播种前用100毫克/千克-150毫克/干克用（ppm）缩节安浸种或在苗期喷洒150毫克/千克（ppm）缩节安，促根蹲苗。